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嵌入式機箱E無風扇工控機箱采用鋁合金材質，型材切割，通過高精度CNC加工，外表面陽極氧化，高密度散熱鰭片能增加散熱表面積，具有良好的散熱效果，內部可安裝銅管導熱，滿足高功耗CPU的散熱需求，前后面板可根據主板接口靈活定制，CPU與外殼無縫貼合，導熱快，散熱好，機箱支持壁掛安裝、桌面安裝和車載安裝，廣泛應用于車載GPS、智能交通、通信、工業控制等高強度抗震動沖擊領域。
車載GPS、交通、通信、工業控制等高強度抗震動沖擊領域
嵌入式機箱E無風扇工控機箱采用鋁合金材質，型材切割，通過高精度CNC加工，外表面陽極氧化，高密度散熱鰭片能增加散熱表面積，具有良好的散熱效果，內部可安裝銅管導熱，滿足高功耗CPU的散熱需求，前后面板可根據主板接口靈活定制，CPU與外殼無縫貼合，導熱快，散熱好，機箱支持壁掛安裝、桌面安裝和車載安裝，廣泛應用于車載GPS、智能交通、通信、工業控制等高強度抗震動沖擊領域。
| 組件名稱 | 規格 |
| 尺寸(mm) | 深185mm × 寬255mm × 高80mm (寬度不含掛壁支架尺寸) |
| 材質 | 鋁合金 |
| HDD位 | 1個標準2.5" HDD/SSD 硬盤位 |
| 風扇位 | 無風扇工作或帶熱插拔活動風扇 |
| 適合主板 | 兼容170mm*170mm及以下尺寸的嵌入式主板 |
| 安裝方式 | 支持壁掛固定 |
| 應用領域 | 車載GPS、交通、通信、工業控制等高強度抗震動沖擊領域 |
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